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汽车智能芯片公司地平线宣布完成C3轮3.5亿美元融资



发布时间:2021-02-09 19:36:41   来源:互联网   作者:

2月9日上午消息,汽车智能芯片公司地平线公告宣布完成C3轮3.5亿美元融资,投资方包括了国投招商、中金资本旗下基金、众为资本、比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学等。至此,地平线C轮融资额已达9亿美元,超出预定目标。参与本轮投资的其他机构还包括:渤海创富、民生股权基金、上海人工智能产业基金、首钢基金、朱雀投资等。

1月7日,地平线宣布完成C2轮4亿美元融资,由Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。C轮融资总额预计7亿美元,将主要用于加速新一代L4/L5级汽车智能芯片的研发和商业化进程,以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

责任编辑:ysman
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